Hardware Processing

하드웨어 처리

솔루션

QUICK LASER는 하드웨어 제품 분야에서 신형 장비를 지속적으로 연구 개발하고 있으며 여러가지 레이저 절단기, 용접기, 마킹 기계 및 자동화 급료 배출 장비는 하드웨어 제품, 도구 제조, 계기 측정 산업 등 여러개 영역에서 광범위하게 응용되고 있습니다. 하드웨어 부품 생산 과정에서 QUICK LASER의 레이저 장비 가공 제품은 높은 품질과 빠른 속도도, 금속 제품의 가공 시간을 단축할 뿐만 아니라 품질에서 매우 큰 발전을 이루었기에, 금속가공 산업에 대한 장기적인 의미가 있습니다.

하드웨어 처리 솔루션

금속 제품 레이저 커팅

레이저 절단 공정은 '전단-펀치'의 대체 공정으로 등장하며 정확, 원활, 효율적인 특성을 가지고 있으며 각종 복잡한 부품을 유효하게 가공할 수 있습니다. 오직 절삭 도형을 구성하고 제어 시스템속에 도입시키면 사이즈를 설정하고 절삭을 진행할 수 있기에 노동 생산율을 유효하게 향상시킬 수 있습니다.

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금속 제품 레이저 파이프 커팅

QUICK LASER 파이프 커팅기는 전통의 재료 로딩, 절단, 구멍 뚫기 및 변두리 수정 등 기술이 비교될 수 없는 원활성과 가공 정밀도가 있으며 맞춤형 대량 생산을 실현할 수 있습니다. 구멍 뚫기, 드릴링, 톱 절삭 및 기타 여러 공정을 대체할 수 있으며 완제품의 후기 단계에서 연마 및 광택이 필요없기에 효율성이 향상되고 생산 원가를 절감합니다.